Kredibel Media

Hai sahabat Kredibel Media, kali ini admin akan berbagi informasi tentang bagaimana proses atau urutan dalam pelapisan logam stainless steel menggunakan bahan pelapis tembaga. Komposisi pada larutan ini bisa jadi berbeda dengan standar yang digunakan di tempat lain. Takaran ini hanya digunakan sebagai referensi dan acuan secara umum. Yuk simak 1. Hot Degreasing Hot degreasing merupakan tahap pertama yang dilakukan untuk menghilangkan kotoran dan kontaminan yang menempel pada gasket menggunakan larutan alkali. Beberapa contoh kotoran yang mungkin menempel pada gasket metal bergelombang yaitu oli atau lemak, debu, dan collant. Kotoran ini jika tidak dibersihkan akan menyebabkan terganggunya proses pengendapan material pelapis. Pada tahap ini benda direndam dalam larutan KOH karena hasil reaksi dengan pengotor berupa sabun kalium yang sifatnya lunak (ROOCK). Kadar KOH yang digunakan dalam proses ini ialah 56 g/L. gasket direndam dalam larutan ini selama 20 menit pada suhu kurang lebih 60°

Di dunia industri khususnya minyak dan gas, semua komponen dalam sistem sambungan pemipaan diuji untuk memastikan tidak terjadi kebocoran.  Berbagai alat uji kebocoran telah dikembangkan sesuai dengan situasi dan kondisi lingkungan, sebagai contoh Special Purpose Machine (SPM). Menurut Bhosale et al. (2017) ada tiga fungsi dasar mesin uji kebocoran. Ketiga fungsi tersebut yaitu untuk mendeteksi kebocoran, mengukur laju kebocoran, dan menentukan lokasi kebocoran. Secara sederhana ada dua macam metode yang digunakan untuk menguji kebocoran sambungan flange, yaitu Dry Testing dan Wet Testing.   Dry Testing merupakan metode yang banyak digunakan untuk uji kebocoran pada suatu komponen yang tertutup. Pada metode ini, komponen yang akan diuji terlebih dahulu dirangkai tertutup kemudian udara bertekanan dimasukkan di dalam ruang komponen tersebut. Tekanan udara di dalam ruang dipantau. Apabila tekanan udara dalam ruang tersebut meningkat dengan stabil maka sambungan maka komponen dikatakan ti

          Sambungan flange menggunakan penguat baut dengan gasket metal sebagai perapat sangat banyak digunakan pada sistem pemipaan. Gasket metal ini biasanya digunakan pada sistem pemipaan dengan kondisi lingkungan kerja yang ekstrim seperti temperatur kerja yang tinggi, tekanan fluida yang tinggi, dan mempunyai potensi korosi yang tinggi.  Kegagalan dalam sistem sambungan seperti kebocoran dapat menyebabkan kerugian materi yang besar, pencemaran lingkungan yang serius, dan kecelakaan kerja. Bhosale et al. (2017) menjelaskan kebocoran sebagai suatu kondisi yang tidak diinginkan. Menurutnya kebocoran disebabkan oleh keretakan, lubang, dan porosity pada dinding sambungan. Beberapa bagian yang sering mengalami kebocoran biasanya terletak pada sambungan, gasket, dan hasil pengelasan.  Hal ini dipertegas oleh Feng et al. (2018) yang menyebutkan kegagalan dalam sistem sambungan flange bukan dikarenakan kekuatan flange dan baut, melainkan karena kebocoran pada gasket. Pada perancangan konve

Handayani (2018) menjelaskan definisi korosi merupakan penurunan kualitas dari material akibat reaksi reduksi-oksidasi (redoks) antara logam dengan dengan berbagai zat yang ada dilingkungannya sehingga menghasilkan senyawa baru. Timar & Eastop (1988) menjelaskan korosi pada tembaga akan menghasilkan senyawa oksida bergantung pada jenis lingkungannya. Tembaga yang bereaksi dengan oksigen (O2) akan menjadi tembaga (I) oksida atau dalam rumus kimia Cu2O yang berwarna kemerahan dan tembaga (II) oksida atau dalam rumus kimia CuO yang membentuk lapisan berwarna hitam. Tembaga bertemu dengan hidrogren sulfida (H2S) membentuk tembaga sulfida (CuS) berwarna hitam dan bersifat nonprotective. Reaksi tembaga dengan CO2 akan memebentuk tembaga (II) karbonat [CuCoO3.Cu(OH)2] yang berwarna hijau. Tembaga yang bertemu dengan ion Cl- akan membentuk tembaga (I) klorida (CuCl). Dari semua jenis korosi, CuCl merupakan yang paling merusak struktu tembaga.  Tingkat korosi yang terjadi pada tembaga diatu

     Menurut Paridawati (2013) cacat pada proses elektoplating sangat dihindari. Selain dapat mengurangi keindahan dari sisi dekoratifnya juga dapat membuat peluang mulai terjadinya korosi. Cacat dapat terjadi karena beberapa faktor kemungkinan di antaranya akibat proses sebelum elektroplating maupun pada saat proses elektroplating itu sendiri. Nishi & Doering (2017) mengungkapkan ada dua macam cacat yang dapat terjadi pada hasil elektroplating dengan material tembaga yaitu pitting atau missing metal dan abnormal growth. Pitting merupakan cacat paling fatal di antara yang lain. Pitting merupakan cacat di mana logam tembaga sebagai material pelapis gagal menempel pada permukaan benda kerja.  Pitting ditunjukkan pada Gambar 12. Cacat ini disebabkan oleh beberapa hal di antaranya larutan elektrolit yang kurang sempurnya membasahi permukaan substrak, udara yang terperangkap pada permukaan substrak, dan terdapat pengotor yang menempel pada permukaan substrak atau benda kerja.      Jenis

Pengertian Tembaga     Tembaga dan paduannya merupakan material yang banyak digunakan untuk membuat berbagai produk hasil manufaktur. Material ini mempunyai konduktivitas elektrik dan suhu baik. Tembaga tergolong ke dalam logam nonmagnetic yang mampu soldir dan las baik menggunakan teknik brazing, gas, arc, maupun resitance. Tembaga murni biasanya digunakan untuk membuat kawat, kabel, dan berbagai yang membutuhkan konduktivitas elektrik yang tinggi. Material ini juga memiliki ketahanan terhadap korosi yang tinggi. Lapisan terluar dari tembaga akan mengalami korosi dengan laju 0.4 mm setiap 200 tahunnya (Copper Development Association).         Tembaga murni memiliki kandungan 99,99% Cu dengan densitas sebesar 8,96 g/cm3. Pada keadaan murni tembaga memiliki kekuatan tarik sampai 455 MPa. Titik didih tembaga juga tergolong tinggi dengan kemampuannya sebagai penghantar panas yang bagus yaitu 1083,4°C (Tabel 11). Menurut Callister (2011) tembaga murni pada suhu ruang mempunyai modulus elas

     Elektroplating tembaga melibatkan proses pencelupan benda kerja dalam suatu larutan elektrolit.  Ketika arus listrik dialirkan pada kedua elektroda, tembaga yang berperan sebagai anoda akan terlarut dalam larutan elektrolit dalam bentuk ion kemudian berpindah dan mengendap di katoda. Larutan elektrolit yang dapat digunakan untuk pelapisan menggunakan tembaga yaitu cyanide copper, copper pyrophosphate, acid copper sulfate, dan acid copper fluoborate. Cyanide copper memberikan daya rekat yang sangat baik pada deposit tembaga. Komposisi di dalam larutan ini dapat dilihat pada Tabel 3. Sedangkan kondisi operasi pelapisan di tunjukkan pada Tabel 4.      Pencelupan menggunakan larutan copper pyrophosphate mempunyai throwing power yang tinggi dan memberikan hasil lapisan yang ulet. Larutan ini digunakan untuk proses electroforming, pelapisan pada plastik, printed circuit boards, dan sebagai stopp-off pada selective case hardening baja. Komposisi dalam larutan ini dapat dilihat pada Tabel

PENGERTIAN PROSES ELEKTROPLATING a.  Prinsip Dasar Elektroplating      Menurut Sugiyarta et al. (2012) pelapisan logam merupakan metode yang digunakan untuk memberikan sifat tertentu pada permukaan di mana diharapkan benda tersebut akan mengalami perbaikan maupun ketahanan yang lebih baik dari sifat aslinya. Pelapisan logam ada banyak jenisnya, salah satunya adalah elektroplating. Elektroplating atau yang sering disebut electrodeposition merupakan proses melapisi logam menggunakan logam lain dengan cara mencelupkan sebuah benda yang akan dilapisi dalam suatu larutan elektrolit yang dialiri arus searah melalui elektroda. Dengan menggunakan proses elektroplating kualitas logam pelapis juga akan dimiliki oleh materi yang akan dilapis. Menurut Sheehy et al. (1984) elektroplating dilakukan pada suatu logam untuk beberapa tujuan yaitu meningkatkan kekerasan permukaan, wear resistance, mengingkatkan ketahanan aus dan korosi, memperbaiki permukaan, dan memperbaiki keausan. Logam yang akan dila

Hai Sobat kreatif semua, tahu nggak sih ternyata Apple yang selama ini kita kenal hanya memproduksi smartphone, tablet, pc dan laptop bakal meluncurkan produk berupa kendaraan yaitu mobil? Ambisi ini merupakan realisasi dari Project Titan yang bertujuan untuk menghasilkan mobil tanpa sopir (self driving) pada tahun 2024.