Elektroplating tembaga melibatkan proses pencelupan benda kerja dalam suatu larutan elektrolit. Ketika arus listrik dialirkan pada kedua elektroda, tembaga yang berperan sebagai anoda akan terlarut dalam larutan elektrolit dalam bentuk ion kemudian berpindah dan mengendap di katoda. Larutan elektrolit yang dapat digunakan untuk pelapisan menggunakan tembaga yaitu cyanide copper, copper pyrophosphate, acid copper sulfate, dan acid copper fluoborate. Cyanide copper memberikan daya rekat yang sangat baik pada deposit tembaga. Komposisi di dalam larutan ini dapat dilihat pada Tabel 3. Sedangkan kondisi operasi pelapisan di tunjukkan pada Tabel 4.
Pencelupan menggunakan larutan copper pyrophosphate mempunyai throwing power yang tinggi dan memberikan hasil lapisan yang ulet. Larutan ini digunakan untuk proses electroforming, pelapisan pada plastik, printed circuit boards, dan sebagai stopp-off pada selective case hardening baja. Komposisi dalam larutan ini dapat dilihat pada Tabel 5 dan kondisi operasinya dapat dilihat pada Tabel 6.
Pencelupan menggunakan larutan copper sulfate (CuSO4) menghasilkan throwing power yang tinggi. Proses pelapisan dan pengelolaan limbah menggunakan larutan ini cenderung lebih mahal. Copper sulfate banyak digunakan untuk proses pelapisan komponen elektronik, electroforming, dan pelapisan dasar. Komposisi larutan dan kondisi larutan dapat dilihat pada Tabel 7 dan 8.
Pencelupan menggunakan copper fluoborate memberikan kecepatan pelapisan yang tinggi. Larutan ini biasanya digunakan pada pembuatan circuit boards, electroforming, dan pelapisan pada plastik. Komposisi larutan dan kondisi pengoperasian pada larutan copper fluoborat dapat dilihat pada Tabel 9 dan 10
Comments
Post a Comment