Komposisi Larutan Elektrolit pada Proses Elektroplating Tembaga Cu

    Elektroplating tembaga melibatkan proses pencelupan benda kerja dalam suatu larutan elektrolit.  Ketika arus listrik dialirkan pada kedua elektroda, tembaga yang berperan sebagai anoda akan terlarut dalam larutan elektrolit dalam bentuk ion kemudian berpindah dan mengendap di katoda. Larutan elektrolit yang dapat digunakan untuk pelapisan menggunakan tembaga yaitu cyanide copper, copper pyrophosphate, acid copper sulfate, dan acid copper fluoborate. Cyanide copper memberikan daya rekat yang sangat baik pada deposit tembaga. Komposisi di dalam larutan ini dapat dilihat pada Tabel 3. Sedangkan kondisi operasi pelapisan di tunjukkan pada Tabel 4.

komposisi larutan elektrolit pada Elektroplating
    Pencelupan menggunakan larutan copper pyrophosphate mempunyai throwing power yang tinggi dan memberikan hasil lapisan yang ulet. Larutan ini digunakan untuk proses electroforming, pelapisan pada plastik, printed circuit boards, dan sebagai stopp-off pada selective case hardening baja. Komposisi dalam larutan ini dapat dilihat pada Tabel 5 dan kondisi operasinya dapat dilihat pada Tabel 6. 
larutan copper pyrophosphate
Pencelupan menggunakan larutan copper sulfate (CuSO4) menghasilkan throwing power yang tinggi. Proses pelapisan dan pengelolaan limbah menggunakan larutan ini cenderung lebih mahal. Copper sulfate banyak digunakan untuk proses pelapisan komponen elektronik, electroforming, dan pelapisan dasar. Komposisi larutan dan kondisi larutan dapat dilihat pada Tabel 7 dan 8.
larutan copper sulfate
Pencelupan menggunakan copper fluoborate memberikan kecepatan pelapisan yang tinggi. Larutan ini biasanya digunakan pada pembuatan circuit boards, electroforming, dan pelapisan pada plastik. Komposisi larutan dan kondisi pengoperasian pada larutan copper fluoborat dapat dilihat pada Tabel 9 dan 10
larutan copper fluoborate









Comments

Post a Comment

Popular posts from this blog

Defect atau Cacat pada Hasil Elektroplating

Image
     Menurut Paridawati (2013) cacat pada proses elektoplating sangat dihindari. Selain dapat mengurangi keindahan dari sisi dekoratifnya juga dapat membuat peluang mulai terjadinya korosi. Cacat dapat terjadi karena beberapa faktor kemungkinan di antaranya akibat proses sebelum elektroplating maupun pada saat proses elektroplating itu sendiri. Nishi & Doering (2017) mengungkapkan ada dua macam cacat yang dapat terjadi pada hasil elektroplating dengan material tembaga yaitu pitting atau missing metal dan abnormal growth. Pitting merupakan cacat paling fatal di antara yang lain. Pitting merupakan cacat di mana logam tembaga sebagai material pelapis gagal menempel pada permukaan benda kerja.  Pitting ditunjukkan pada Gambar 12. Cacat ini disebabkan oleh beberapa hal di antaranya larutan elektrolit yang kurang sempurnya membasahi permukaan substrak, udara yang terperangkap pada permukaan substrak, dan terdapat pengotor yang menempel pada permukaan substrak atau benda kerja.      Jenis
Read more

Pengertian dan Proses Elektroplating Lengkap

Image
PENGERTIAN PROSES ELEKTROPLATING a.  Prinsip Dasar Elektroplating      Menurut Sugiyarta et al. (2012) pelapisan logam merupakan metode yang digunakan untuk memberikan sifat tertentu pada permukaan di mana diharapkan benda tersebut akan mengalami perbaikan maupun ketahanan yang lebih baik dari sifat aslinya. Pelapisan logam ada banyak jenisnya, salah satunya adalah elektroplating. Elektroplating atau yang sering disebut electrodeposition merupakan proses melapisi logam menggunakan logam lain dengan cara mencelupkan sebuah benda yang akan dilapisi dalam suatu larutan elektrolit yang dialiri arus searah melalui elektroda. Dengan menggunakan proses elektroplating kualitas logam pelapis juga akan dimiliki oleh materi yang akan dilapis. Menurut Sheehy et al. (1984) elektroplating dilakukan pada suatu logam untuk beberapa tujuan yaitu meningkatkan kekerasan permukaan, wear resistance, mengingkatkan ketahanan aus dan korosi, memperbaiki permukaan, dan memperbaiki keausan. Logam yang akan dila
Read more

Macam-macam Korosi yang terjadi pada Logam Tembaga

Image
Handayani (2018) menjelaskan definisi korosi merupakan penurunan kualitas dari material akibat reaksi reduksi-oksidasi (redoks) antara logam dengan dengan berbagai zat yang ada dilingkungannya sehingga menghasilkan senyawa baru. Timar & Eastop (1988) menjelaskan korosi pada tembaga akan menghasilkan senyawa oksida bergantung pada jenis lingkungannya. Tembaga yang bereaksi dengan oksigen (O2) akan menjadi tembaga (I) oksida atau dalam rumus kimia Cu2O yang berwarna kemerahan dan tembaga (II) oksida atau dalam rumus kimia CuO yang membentuk lapisan berwarna hitam. Tembaga bertemu dengan hidrogren sulfida (H2S) membentuk tembaga sulfida (CuS) berwarna hitam dan bersifat nonprotective. Reaksi tembaga dengan CO2 akan memebentuk tembaga (II) karbonat [CuCoO3.Cu(OH)2] yang berwarna hijau. Tembaga yang bertemu dengan ion Cl- akan membentuk tembaga (I) klorida (CuCl). Dari semua jenis korosi, CuCl merupakan yang paling merusak struktu tembaga.  Tingkat korosi yang terjadi pada tembaga diatu
Read more