Defect atau Cacat pada Hasil Elektroplating

    Menurut Paridawati (2013) cacat pada proses elektoplating sangat dihindari. Selain dapat mengurangi keindahan dari sisi dekoratifnya juga dapat membuat peluang mulai terjadinya korosi. Cacat dapat terjadi karena beberapa faktor kemungkinan di antaranya akibat proses sebelum elektroplating maupun pada saat proses elektroplating itu sendiri. Nishi & Doering (2017) mengungkapkan ada dua macam cacat yang dapat terjadi pada hasil elektroplating dengan material tembaga yaitu pitting atau missing metal dan abnormal growth. Pitting merupakan cacat paling fatal di antara yang lain. Pitting merupakan cacat di mana logam tembaga sebagai material pelapis gagal menempel pada permukaan benda kerja.  Pitting ditunjukkan pada Gambar 12. Cacat ini disebabkan oleh beberapa hal di antaranya larutan elektrolit yang kurang sempurnya membasahi permukaan substrak, udara yang terperangkap pada permukaan substrak, dan terdapat pengotor yang menempel pada permukaan substrak atau benda kerja.

    Jenis cacat pada elektroplating tembaga yang kedua yaitu abnormal growth. Cacat tersebut merupakan keadaan di mana terdapat endapan berbentuk titik yang berlebih. Kondisi ini disebabkan karena ikut terlarutnya suatu partikel yang konduktif kemudian menempel pada permukaan substrak selama proses elektroplating.  Cacat jenis ini dapat dideteksi dengan inspeksi cahaya optik. Abnormal growth disajikan pada Gambar 13. Untuk menghindari cacat akibat ikut terlarutnya partikel yang tidak dikehendaki maka harus dilakukan penyaringan larutan elektrolit menggunakan filter berukuran 0,05 µm dan menggantinya secara berkala.