Proses Elektroplating Stainless Steel dengan Logam Pelapis Tembaga Cu

Hai sahabat Kredibel Media, kali ini admin akan berbagi informasi tentang bagaimana proses atau urutan dalam pelapisan logam stainless steel menggunakan bahan pelapis tembaga. Komposisi pada larutan ini bisa jadi berbeda dengan standar yang digunakan di tempat lain. Takaran ini hanya digunakan sebagai referensi dan acuan secara umum. Yuk simak

1. Hot Degreasing

Hot degreasing merupakan tahap pertama yang dilakukan untuk menghilangkan kotoran dan kontaminan yang menempel pada gasket menggunakan larutan alkali. Beberapa contoh kotoran yang mungkin menempel pada gasket metal bergelombang yaitu oli atau lemak, debu, dan collant. Kotoran ini jika tidak dibersihkan akan menyebabkan terganggunya proses pengendapan material pelapis. Pada tahap ini benda direndam dalam larutan KOH karena hasil reaksi dengan pengotor berupa sabun kalium yang sifatnya lunak (ROOCK). Kadar KOH yang digunakan dalam proses ini ialah 56 g/L. gasket direndam dalam larutan ini selama 20 menit pada suhu kurang lebih 60°C untuk mempercepat reksi pembersihan. Tahap ini dilanjutkan dengan pencelupan pada air bersih (water rinsing) untuk melarutkan sisa gliserol selama 1 menit. 

2. Pickling 

Pickling dilakukan dengan cara merendam gasket pada larutan asam klorida (HCl) dengan kadar 20% selama 20 menit. Pencelupan ini bertujuan untuk menghilangkan karat atau oksida pada permukaan gasket. Proses ini kemudian dilanjutkan dengan pembilasan menggunakan air bersih selama 1 menit. 

3. Activating 

Aktivasi dilakukan dengan cara merendam gasket menggunakan 30% larutan asam sulfat (H2SO4) dengan keasaman pH 4 selama 15 detik. Tujuan dari pencelupan ini yaitu untuk mengaktifkan ion pada permukaan stainless steel dan menyamakan PH dengan larutan nickle strike. Pada tahap ini tidak dilakukan pembilasan. 

4. Nickle Strike

Tahap yang selanjutnya yaitu nickel strike plating. Proses ini bertujuan untuk menciptakan lapisan dasar pada permukaan SUS 304. Nickel strike plating dilakukan dengan cara mencelupkan gasket SUS 304 ke dalam larutan nikel klorida (NiCl26H2O) 240-300 g/l dengan asam klorida (HCl) 70-82 g/l selama 2 menit anodic dan 1,5 menit cathodic. Tahap selanjutnya dilakukan dengan cara membilas menggunakan air bersih selama 1 menit.  

5. Shiny Copper Plating

Setelah dilakukan pembilasan, gasket SUS 304 siap untuk dilapisi dengan tembaga. Proses pelapisan dengan cara merendam gasket SUS 304 pada larutan elektrolit dengan komposisi CuSO45H2O 200-250 gram/liter, H2SO4 45-90 gram/liter dan cupronas Cu 195 dengan konsentrasi 4 ml/l. Proses pelapisan menggunakan tegangan 4V dengan besar arus 7A. Lama waktu pelapisan disesuaikan dengan ketebalan yang dibutuhkan. Proses ini dilanjutkan dengan cara membilas gasket menggunakan air bersih selama 30 detik.  

6. Product Drying 

Tahap terakhir adalah pengeringan gasket dengan hotgun.




Comments

Post a Comment

Popular posts from this blog

Pengertian dan Proses Elektroplating Lengkap

Image
PENGERTIAN PROSES ELEKTROPLATING a.  Prinsip Dasar Elektroplating      Menurut Sugiyarta et al. (2012) pelapisan logam merupakan metode yang digunakan untuk memberikan sifat tertentu pada permukaan di mana diharapkan benda tersebut akan mengalami perbaikan maupun ketahanan yang lebih baik dari sifat aslinya. Pelapisan logam ada banyak jenisnya, salah satunya adalah elektroplating. Elektroplating atau yang sering disebut electrodeposition merupakan proses melapisi logam menggunakan logam lain dengan cara mencelupkan sebuah benda yang akan dilapisi dalam suatu larutan elektrolit yang dialiri arus searah melalui elektroda. Dengan menggunakan proses elektroplating kualitas logam pelapis juga akan dimiliki oleh materi yang akan dilapis. Menurut Sheehy et al. (1984) elektroplating dilakukan pada suatu logam untuk beberapa tujuan yaitu meningkatkan kekerasan permukaan, wear resistance, mengingkatkan ketahanan aus dan korosi, memperbaiki permukaan, dan memperbaiki keausan. Logam yang akan dila
Read more

Defect atau Cacat pada Hasil Elektroplating

Image
     Menurut Paridawati (2013) cacat pada proses elektoplating sangat dihindari. Selain dapat mengurangi keindahan dari sisi dekoratifnya juga dapat membuat peluang mulai terjadinya korosi. Cacat dapat terjadi karena beberapa faktor kemungkinan di antaranya akibat proses sebelum elektroplating maupun pada saat proses elektroplating itu sendiri. Nishi & Doering (2017) mengungkapkan ada dua macam cacat yang dapat terjadi pada hasil elektroplating dengan material tembaga yaitu pitting atau missing metal dan abnormal growth. Pitting merupakan cacat paling fatal di antara yang lain. Pitting merupakan cacat di mana logam tembaga sebagai material pelapis gagal menempel pada permukaan benda kerja.  Pitting ditunjukkan pada Gambar 12. Cacat ini disebabkan oleh beberapa hal di antaranya larutan elektrolit yang kurang sempurnya membasahi permukaan substrak, udara yang terperangkap pada permukaan substrak, dan terdapat pengotor yang menempel pada permukaan substrak atau benda kerja.      Jenis
Read more

Macam-macam Korosi yang terjadi pada Logam Tembaga

Image
Handayani (2018) menjelaskan definisi korosi merupakan penurunan kualitas dari material akibat reaksi reduksi-oksidasi (redoks) antara logam dengan dengan berbagai zat yang ada dilingkungannya sehingga menghasilkan senyawa baru. Timar & Eastop (1988) menjelaskan korosi pada tembaga akan menghasilkan senyawa oksida bergantung pada jenis lingkungannya. Tembaga yang bereaksi dengan oksigen (O2) akan menjadi tembaga (I) oksida atau dalam rumus kimia Cu2O yang berwarna kemerahan dan tembaga (II) oksida atau dalam rumus kimia CuO yang membentuk lapisan berwarna hitam. Tembaga bertemu dengan hidrogren sulfida (H2S) membentuk tembaga sulfida (CuS) berwarna hitam dan bersifat nonprotective. Reaksi tembaga dengan CO2 akan memebentuk tembaga (II) karbonat [CuCoO3.Cu(OH)2] yang berwarna hijau. Tembaga yang bertemu dengan ion Cl- akan membentuk tembaga (I) klorida (CuCl). Dari semua jenis korosi, CuCl merupakan yang paling merusak struktu tembaga.  Tingkat korosi yang terjadi pada tembaga diatu
Read more